執筆者：

上田 克則（大和コンピューター） 、伊藤 慈朗（東芝デジタルメディアエンジニアリング） 、天野 佑太（日立メディコ） 、朝永 糸子（東京海上日動システムズ） 、森崎 一邦（東芝電波システムエンジニアリング） 、永田 敦（ソニー） 、近江 久美子（ＴＩＳ） 、阿部 修久（キヤノンＩＴソリューションズ）

主査：

秋山 浩一（富士ゼロックス）

副主査：

奥村 有紀子（デバッグ工学研究所）

「開発の上流文書の質が良くないと下流のテストがタイヘンになる、だったらテストエンジニアが上流から関わってはどうか」というところから出発した報告です。テストエンジニアの視点は設計者や開発者とは異なることを利用し、テストで発見されるべきバグを要求仕様書の段階で見つける試みです。
設計・開発とテスト担当者が別のチームであるプロジェクトなどには、有効な考え方です。

概要：

プロジェクトにおいて、欠陥の検出は早期、特に発生工程内で行われることが望ましい。上流工程に起因する問題が後工程であるテスト工程で見つかる場合について言及している先行研究もある。しかし現実には、早期検出できないプロジェクトも多いと考えられる。
そこで本研究では、開発の初期工程で作成されることが多い要求仕様書に対して、欠陥検出する手法を検討した。テストエンジニアの視点に基づいたレビューにより、要求仕様書の欠陥検出を容易にすることを狙いとしている。当該工程でより多く欠陥を検出することで、後工程での欠陥検出や修正の工数を抑えられる。また、早期に要求仕様書の欠陥の状況を踏まえることで、漏れのないテスト分析を可能とする。
本論文では、提案する手法の詳細と、実際に適用した結果について報告する。