組み込みソフトウェア開発における品質向上への取り組み～要求仕様書に起因する下流工程での不具合ゼロに向けて～

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SQuBOK分類 :
2.18.1.5 W字モデル（Wモデル）、 3.5.3 要求仕様化、 3.8.1 レビュー方法

年度 : 2008年分科会 : 第3分科会「組込みソフトウェアの品質作り込みと評価」

主査 : 飯泉紀子（日立ハイテクノロジーズ）
副主査 : 田所孝文（山武）
執筆者 : 大立薫（オリンパス）、平島直人（アンリツエンジニアリング）、井上博史（三菱電機コントロールソフトウェア）

紹介文 :
要求仕様書の品質を上げるための施策を3つ提案している．一つはWモデルの考えで，要求仕様書とテスト設計書を同時作成し，テスト設計書から要求仕様書にフィードバックをかけるとうもの．もう一つは，仕様書にハイパーテキストを使って，仕様書間の矛盾を発見しやすくしたもの．最後は，記載漏れを防ぐためのチェックリストを提案している．

概要 :
近年、組み込みソフトウェア規模が肥大化する一方で、開発期間や開発コストは短縮される傾向にある。
また、ソフトウェア品質に対する要求は一層厳しさを増しており、開発期間や開発コストを厳守しつつソフトウェア品質を向上させることが求められている。しかし、実際のソフトウェア開発現場では、下流工程での不具合検出に注力しているにも関わらず、市場導入後の不具合発生が後を絶たない状況である。これは、ハードウェアと結合しなければ分からない不透明な仕様を上流工程で排除しきれないという、組込みソフトウェア特有の問題が絡んでいると考えられる。
本研究では、上流工程において仕様書の品質を向上させることが、ソフトウェア品質向上の根本施策であるという信念のもと、仕様書の品質低下を引き起こしている３つの要因、「仕様不明瞭」、「仕様記載ミス」、「仕様記載漏れ」に対し、これらを防止する施策を適用結果とともに提言する。